2025-08-20 10:14:57 0
彩田環(huán)氧磨石地坪的補漿封孔施工步驟主要包括以下環(huán)節(jié),旨在封閉打磨后產(chǎn)生的氣孔和毛細孔,確保地坪表面平整密實:
清理粉塵與碎屑:在粗磨或細磨后,使用吸塵器或洗地機徹底清除地面殘留的粉塵、碎渣,避免雜質(zhì)影響補漿效果。
配比要求:按工藝配比調(diào)制補漿料,通常采用環(huán)氧樹脂與細砂(或同質(zhì)骨料)混合,如面層樹脂加細砂搓砂封孔,或純樹脂補漿。
攪拌要求:充分攪拌至均勻無結(jié)塊,確保漿料流動性適中。
刮涂或輥涂:將補漿料均勻刮涂/輥涂于地面,重點填補氣孔、毛細孔及凹陷處,少量多次操作,避免堆積或遺漏。
分層處理:若缺陷較深需分層填補,每層需待上層固化后再進行后續(xù)操作。
養(yǎng)護時間:補漿后需靜置固化,通常需24小時(具體時間依據(jù)材料說明),確保完全封閉孔隙。
細磨作業(yè):待補漿固化后,用細磨頭(如150目樹脂片)打磨表面,去除多余漿料并檢查平整度,直至無孔洞且骨料均勻露出。
二次補漿:若仍有孔隙,需重復(fù)補漿并再次打磨至密實。
表面清潔:用洗地機清洗地面,確保無殘留物,干燥后檢查表面光滑度與密實性。
配比精準(zhǔn)度:材料配比偏差會導(dǎo)致起塵、開裂或附著力不足
環(huán)境控制:施工時避免高溫或潮濕環(huán)境,防止?jié){料固化異常
多次檢查:每道工序后需用靠尺檢測平整度(如3m靠尺誤差≤2mm)
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